平面晶圆的加工(7/7):冷却，切割和调节
这是七期的最后一期，涵盖了扁平晶圆加工的所有方面，继续讨论关于后烘焙程序的细节，特别是冷却、切割和调节。
冷却
奶油晶片书籍的块在线冷却。冷却温度曲线或轮廓应该足以逐渐设定填充物。应注意确保温度下降不突然或太低，因为这可能导致填充和与晶片分离的过早收缩。
如果乳霜在沉淀时是“干的”，这通常被夸大了。在大约10-12分钟的时间内，5-10°C（41-50°F）的冷却温度将被视为足够，并应适当注意切割区域的露点，以避免砌块从隧道中出来时水分积聚。
在从冷却通道转移到切割装置的过程中，人们经常看到威化片与奶油填充分离。通常是顶部的薄片弯曲，倾向于降低隧道温度，错误地认为奶油或填充还没有凝固。在现实中往往是相反的，填充物已经设置得太快了，就像发生粘连一样，这是因为温度过低，解决的办法是把温度提高一点。
切割
切割装置是一种简单的轻质单元，可以一次处理几本奶油书，或者单独的书籍。这些书通过一个方向切割它们的装置喂食;然后，它们通过装置的第二部分以直角推动，该装置的第二部分将子块切割成指状物，正方形等。
狗万10万提款 。电线或叶片是浅色乳膏的优选，因为它们产生较少的切割粉尘废物。锯倾向于涂抹晶圆边缘，并且这些天通常不使用这些天，尽管可以在一些较旧的安装中或用于焦糖型填充等的产品中找到它们。
在仍然可以使用锯的情况下，通常会逆时针或逆时针运行锯，以便切割更干净，减少顶部板材的缺口。所用钢丝的规格或厚度可能不同，但在计算工件尺寸的损耗时，钢丝通常取0.5-0.6 mm（锯为0.9-1.25 mm）。带有静态钢刃竖琴的现代切割装置的切割厚度仅为0.3 mm。
除了废物（作为切割粉尘）的计算外，是否使用电线或刀片的选择取决于任何时候填充书籍的奶油填充书的高度或数量。可以使用高度约40mm的高度，在该高度线上是优选的，因为叶片倾向于弯曲导致弯曲的不规则边缘到晶片块或手指等。也应考虑进料切割单元。在喂养桥接的情况下，这可能导致“冲击”和晶片/奶油层的分离。
在切割之后，晶圆被分成扇形送往包装机或第二道工序。现代装置几乎都是直通过连续生产，避免使用搁置托盘和双重处理。无论出于什么原因，如果要包装的裸晶圆必须放在放置的托盘中，必须考虑到它们所处的环境条件。
不用说，高温高湿的生产区域会导致晶圆和奶油分离，导致分层和浪费。
调理
为什么需要调理？只需在次要处理之前获取晶圆即可扩展。在大多数情况下在大多数情况下，将在巧克力需求中被塑造或谱系的晶片，为了避免所谓的疯狂和开裂，一旦碎片包裹，拆分或在最糟糕的鳄鱼中。
这个问题不仅是由于晶圆片内部现有残留水分的迁移造成的，也是由于大气中水分的吸收造成的。此外，应该认识到，水分可以渗透到1.0毫米厚的巧克力涂层。如果任何未涂层区域或“针孔”很明显，问题就被夸大了。水分的移动导致晶圆片的膨胀和内部对涂层的压力，从而导致裂纹。
有些复合涂层似乎有轻微的“弹性”，并且随着晶圆片的膨胀而“膨胀”，从而避免了调节的需要。然而，必须小心避免任何此类风险。有一次，奶油和切割的晶圆被堆放在开放的托盘中。在温度为20-22°C(68-72°F)和湿度为50- 70%的条件下进行2-5天。目的是使晶片的水分含量在4.5- 5.3%之间，在涂膜之前产生膨胀(希望没有分层)，同时本质上保持一定程度的脆度。
尽管很难想象书中的中心晶片会被完全调节，但大多数工厂在用这种方式调节方面还是相当成功的。一些工厂还试图在进行奶油加工之前以这种方式对单个晶圆片进行处理，但在处理翘曲的晶圆片时遇到了困难，导致奶油加工单元出现浪费。许多独创性的想法已经被尝试过，包括在纸上喷水，但大多数都没有成功。
在过去的几年中，调节隧道以及在较小程度上的塔已经成为他们自己的，这是不可避免的，为了保持连续的生产和产品流，避免了存储和双重处理的不便和额外的费用。然而，这种安装的成本并不便宜，必须达到一定水平的产品数量，以证明其安装是合理的。
隧道可重新安装到现有装置上，通常位于奶油沉积和图书建筑单元上方。烘焙的晶圆片自动从拱形冷却器的顶部（对于改装装置）或底部（对于原始安装）直线转移到调节通道的单独固定框架或支架中。
因此，具有专用内置在线调节装置的工厂可以在Arch冷却器之后和奶油之前调节每个单独的板材，而不会出现离线方法遇到的问题。调节的目的是使晶片吸收一定量的水分。根据成分、配方、板材厚度等，不同工厂所需的条件可能不同。调节装置将在35-60°C（95-140°F）的温度范围内运行，相对湿度为60-90%。
吞吐量将符合烤箱输出，但应注意避免太快的调节时间作为翘曲可能会导致翘曲，最短时间约为16-20分钟甚至稍长，在某些情况下有30分钟会更好。涂层（即裸露晶片）不需要晶圆将通过该单位，因为它们不需要调理。
在线调节隧道(或塔)现在非常普遍，目前已被证明是生产相对一致和均匀的湿度控制晶圆成型或包覆的最有效的方法。在吸收水分的过程中，晶圆片会膨胀，所以值得再次记住的是，当它离开烘烤板时，它会轻微收缩，经过调节后会膨胀到或多或少的原始板尺寸。
因此，该板材可能是一个不同的尺寸，取决于它是用于裸(非条件)或覆盖/模压(条件)的最终用途。这反过来又会影响切边的浪费量，在计算工件尺寸时应考虑到这一点。值得一提的是，一种学派认为，湿度的分布比实际吸湿量更重要，达到4.5 - 5.3%的水平。为此，在烘烤后使用电介质烘箱来平衡水分。这个想法没有被广泛使用或接受，因为如果涂层产品有明显的针孔或包装不好，因此吸收额外的水分，仍然会发生裂缝。
有时，人们确实会遇到这样的情况，即用真正的巧克力成功地将奶油填充的晶片包住，而不会产生不良影响，除了非常细微的开裂外，肉眼和普通消费者几乎看不见。只有仔细检查才能使其变得明显，并且在大多数情况下，从质量角度来看，其在可接受的公差范围内。
在这种情况下，通常发现晶片板厚度大于平均值，即3.3-3.8mm，相比2.3-2.8 mm。结果，据认为，晶片的身体的开放多孔结构可以容易地占用水分。这可以是小时而不是几天，并且通常在大多数第二个过程/铺设托盘操作的时间范围内，而不是温度和湿度控制的环境。
然而，良好的生产实践表明，风险可能太大，无法假设情况始终如此，控制调节是更好的选择。
调节隧道或塔与“空调”柜子连接。确定温度和湿度的设定值，以实现隧道或塔内所需的环境。鉴于理想温度，湿度和时间的组合，各个晶片板的水分吸收可以合理地保持良好。单个支架或夹具载体确保纸张轻轻施加，并且不经过横报，可以提供很好地建立的条件是适用于该特定产品的条件。
“空调”柜利用总水管供水。根据装置供应商的不同，建议将脱矿盐添加到蓄水池中，以净化水。这是为了避免装置和隧道中积聚的石灰垢。或者，水通过加热盘管系统变成蒸汽，然后通过“过滤器”装置脱钙。紫外线灯用于这两种系统中，以防任何微生物。
这可以随机手动完成，或者最好是自动完成。现有设备能够称量1000克以下的书籍，声称精确度为+/-0.5克。如前所述，这样一个单位是值得投资的。
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参考：
m.b.r.a.举报
饼干、饼干和饼干的技术- D万博注冊.J.R.曼利
万博注冊饼干饼干和饼干 - 比尔史密斯
